晶振在mpn电路中常用于：时钟晶振（mp3）、实时晶振（mp4）、功放晶振、调频晶振，mpn常用晶振有： 6m、12m、24m、24.576m、27m等。 由于在mpn中的晶振频率一般都比较高，环境温度也要高，又经常进行usb热拨插，所以晶振的故障率相对要高，有相当一部分电路对晶振的要求是非常严格的，通常在更换晶振时都要用相同型号的新品，这些电路不但要求新晶振的频率要和原晶振一致，甚至连后缀字母都要一模一样(晶振是有串、并联之分的)，否则就无---常工作，所以大家在更换晶振时要加多注意，尽量用完全一样的新品来换故障晶振。
焊接时温度过高或时间过长，导致晶振内部电性能指标出现异常而引起晶振不起振 以32.768khz直插型为例，要求使用178°c熔点的焊锡，晶振内部的温度超过150°c，会引起晶振特性的恶化或者不起振。焊接引脚时，280°c下5秒以内或者260°c以下10秒以内。不要在引脚的根部直接焊接，这样也会导致晶振特性的恶化或者不起振。 解决办法：焊接制程过程中一定要规范操作，对焊接时间和温度的设定要符合晶振的要求。如有疑问可与我们联系确认。
emc问题导致晶振不起振 解决办法：一般而言，金属封装的制品在抗电磁干扰上优于陶瓷封装制品，如果电路上emc较大，则尽量选用金属封装制品。另外晶振下面不要走信号线，避免带来干扰。 在pcb布线时，晶振电路的走线尽可能的短直，并尽可能靠近mcu。尽量降低振荡电路中的杂散电容对晶振的影响。 pcb布线的时候，尽量不要在晶振下面走信号线，避免对晶振产生电磁干扰，从而导致振荡电路不稳定。
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